半导体环件酸洗机
一、设备概述
本半导体环件酸洗机是专为半导体行业环件类零部件表面处理设计的专用设备。其核心功能是通过精准控制的酸洗工艺，去除半导体环件表面的氧化层、油污、金属杂质等污染物，确保环件表面达到半导体制造所需的高洁净度和表面粗糙度要求，为后续的镀膜、封装等工序提供优质的基材表面。
设备采用全自动控制系统，集成了酸洗、漂洗、干燥等一体化流程，具有处理效率高、酸洗效果稳定、操作简便、安全环保等特点。广泛应用于半导体硅片承载环、晶圆传输环等关键环件的表面处理工序，是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一。
二、主要技术参数
参数名称 | 参数值 |
处理环件直径范围 | 100mm - 450mm |
单次处理数量 | 1 - 5件（根据环件尺寸调整） |
酸洗槽容积 | 50L - 200L |
酸洗温度控制范围 | 20℃ - 80℃（±1℃） |
酸洗时间控制范围 | 1min - 60min（可精确到0.1min） |
漂洗方式 | 多级逆流漂洗 + 超声漂洗 |
干燥方式 | 热风吹干 + 真空干燥 |
电源要求 | AC 380V ±10%，50Hz/60Hz，三相五线制 |
设备总功率 | 15kW - 30kW |
压缩空气要求 | 0.5MPa - 0.8MPa，无油无水 |
三、设备结构组成
3.1 酸洗系统
酸洗系统由酸洗槽、加热装置、搅拌装置、酸液过滤装置及酸液浓度检测装置组成。酸洗槽采用耐腐蚀材料（如PP、PVDF）制作，具有良好的耐酸性能；加热装置采用不锈钢加热管，通过PID温度控制系统实现酸洗温度的精准控制；搅拌装置采用气动搅拌或机械搅拌方式，确保酸液浓度均匀；酸液过滤装置可去除酸液中的杂质颗粒，保证酸洗效果；酸液浓度检测装置实时监测酸液浓度，当浓度低于设定值时自动报警提示更换或补充酸液。
3.2 漂洗系统
漂洗系统包括多级漂洗槽、超声发生装置、纯水供应装置及排水装置。多级漂洗槽采用逆流漂洗设计，提高水资源利用率；超声发生装置产生高频超声波，可有效去除环件表面残留的酸液和微小杂质；纯水供应装置提供符合半导体行业标准的高纯度纯水（电阻率≥18.2MΩ·cm）；排水装置带有废液处理接口，便于将漂洗废液集中处理。
3.3 干燥系统
干燥系统由干燥槽、热风装置、真空装置及温度控制装置组成。热风装置采用高效加热器和风机，吹出洁净的热空气；真空装置可降低干燥槽内的气压，加快水分蒸发速度；温度控制装置确保干燥温度稳定在设定范围内，避免环件因温度过高而受损。
3.4 控制系统
控制系统采用PLC（可编程逻辑控制器）+ 触摸屏的控制方式，具有良好的人机交互界面。可实现酸洗、漂洗、干燥等工序的全自动控制，也可进行手动操作。触摸屏上可显示各工序的运行状态、参数设定值及实际值，同时具备故障报警、历史数据查询等功能。
3.5 安全保护系统
安全保护系统包括酸液泄漏检测装置、超温保护装置、过流保护装置、急停按钮及通风排气装置。酸液泄漏检测装置可及时检测到酸液泄漏并发出报警；超温保护装置在酸洗温度或干燥温度超过设定上限时自动停止加热；过流保护装置在设备电路出现过流故障时自动切断电源；急停按钮可在紧急情况下快速停止设备运行；通风排气装置将酸洗过程中产生的酸雾及时排出，保障操作人员的身体健康。
本设备可根据不同的产品规格、产能设计开发、生产制造。
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